1.材质:黑化铝件
2.夹具的使用极大地提高了芯片循环使用次数，不易损坏。
3.温度和压力耐受范围广，可以配合光学检测系统，便于实验观察。
4.接口处耐压性增强，密封性更好，不易漏液。
5.在芯片操作使用过程中更加便捷，导管的拆卸也更加方便。
6.在重复实验时，客户可以很方便的更换芯片，提高了实验效率。
1.材质:黑化铝件
2.夹具的使用极大地提高了芯片循环使用次数，不易损坏。
3.温度和压力耐受范围广，可以配合光学检测系统，便于实验观察。
4.接口处耐压性增强，密封性更好，不易漏液。
5.在芯片操作使用过程中更加便捷，导管的拆卸也更加方便。
6.在重复实验时，客户可以很方便的更换芯片，提高了实验效率。