在微流控领域，制造PDMS材质的微流控芯片时，软光刻倒模工艺不可或缺。PDMS浇筑治具在其中扮演着关键角色，它能够稳固地固定已加工好的SU-8光刻胶硅片模具、纯硅刻蚀模具、树脂模具等各类芯片模具。在PDMS浇筑过程中，有效防止液态PDMS渗漏，进而保证生成厚度均匀的PDMS结构层。这一治具操作简便、高效，且可重复使用，大大提升了微流控芯片的生产效率。
1.材质：铝板
2.尺寸兼容性强：适用于4英寸圆形模具，包括常见的SU-8胶、纯硅刻蚀、树脂等模具类型 ，满足多样化的生产需求。
3.明确浇筑范围：可浇筑PDMS的最大尺寸为直径97mm，厚度≤10mm，为生产提供精准的参数标准。
4.精巧外形设计：治具外形尺寸为长25cm、宽11cm、高5cm ，小巧的身形不占空间，便于操作和收纳。
5.轻盈便携：仅重800g，重量轻巧，方便在实验操作中移动和使用。
6.高精度装配：治具上板和下板通过四周4个定位销精准配合，保障了重复使用时的装配精度，确保每次生产的一致性。
7.出色防漏性能：上板底面内嵌O型密封圈，有效阻挡液态PDMS渗漏，让生产过程更加稳定可靠。
8.便捷安装拆卸：采用水平式快速夹，安装与拆卸轻松便捷，且夹紧力稳定，保障生产过程安全稳定。
9.压力灵活调节：水平夹带配备可调节全螺牙压杆螺丝，能依据模具厚度灵活调整锁紧压力，适用不同生产场景。