聚酰亚胺（PI）

聚酰亚胺工艺是半导体芯片制造中采用旋涂或 CVD 法涂覆耐高温、高绝缘性的聚酰亚胺材料，经高温固化、光刻蚀刻形成图形，用于层间介质、钝化层或应力缓冲层，保障器件可靠性与性能。