高标准、精细化、响应快
硅片是半导体产业的基础材料，有 N 型和 P 型掺杂类型，晶向包括 <100>、<110>、<111 > 等，常见直径为 2 - 12英寸。
玻璃片是一种常见的透明片状材料，由多种无机矿物等经高温熔融冷却制成，具有透光性好、化学稳定性强、绝缘等特点，用途广泛。
碳化硅是一种宽禁带半导体材料，有高硬度、高导热、强化学稳定性等特点，可用于高频、高压、高温MEMS器件制造。
氮化镓是宽禁带半导体材料，具高频、高功率等特性，用于制造高性能传感器、射频器件等。
