1.尺寸规格：整体尺寸为长179mm×宽147mm×高175mm，精准适配6英寸芯片尺寸。内部槽距精心设计为4.76毫米，可整齐排列放置芯片，最多容纳25片芯片，满足常规生产与实验的批量操作需求 。
2.材质特性：选用优质的抗静电PP（聚丙烯）材质，通过在生产过程中添加特殊导电填料，如碳黑等，在PP材料内部构建起微小导电网络，使静电能够快速泄漏，有效防止静电的积累与产生。其表面电阻率精准控制在10^6至10^9欧姆之间，既能出色抗静电，又不会干扰电子产品正常运行。同时，PP材料本身具备高耐磨性，抗多数化学物质腐蚀的特性，使花篮在各种复杂环境下都能稳定使用。
3.外观与结构：外观通常呈黑色，这不仅是抗静电材料的常见颜色标识，还能有效吸收光线，减少光线反射对芯片可能造成的影响。结构设计合理，坚固耐用，表面经过精细处理，光滑平整无毛刺，防止刮伤芯片。部分花篮配备可活动的PP材质把手，符合人体工程学设计，便于操作人员在生产过程中轻松搬运与转移，提升工作效率。
4.制作工艺：严格遵循高规格制造标准，从原材料筛选到最终成型，每道工序都经过严格把控。采用先进注塑工艺，确保花篮尺寸精度达到±0.1mm，结构稳定可靠。生产完成后，经过多道清洗工序，去除表面杂质，再通过专业检测设备对其抗静电性能、尺寸精度、结构强度等进行全面检测，保证产品质量的可靠性 。
5.适用行业：广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能光伏、新型显示等高科技产业，这些行业对芯片质量与生产环境要求极高，6寸PP抗静电花篮的出色性能能够充分满足芯片制造过程中的各种严苛需求 。
1.芯片运输：在半导体工厂内复杂的生产流程中，芯片需在不同设备与车间间高效转移。6寸PP抗静电花篮能够牢固承载芯片，有效避免运输时因震动、碰撞导致的芯片损坏，同时其抗静电特性杜绝了静电对芯片电路的潜在干扰，确保芯片性能不受影响。
2.芯片存储：芯片在等待加工或完成生产后，需要一个稳定、洁净的存储环境。该花篮为芯片提供了这样的空间，防止芯片因外界因素氧化、受潮或沾染杂质，延长芯片存储寿命，维持其良好性能状态 。
3.制程辅助：在芯片的清洗、蚀刻、光刻等制程环节，PP抗静电花篮作为芯片的承载载体，能使芯片均匀接触各类化学试剂和处理环境，保障制程效果的一致性与稳定性，并且自身不会与化学物质反应，避免对芯片造成二次污染。