高标准、精细化、响应快
镀膜工艺是通过物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)等技术,在衬底表面精确沉积金属、绝缘体或半导体薄膜,用于构建导电层、绝缘层、保护层等关键结构,是芯片制造中实现器件功能与性能的核心工艺。