半导体塑胶件是应用于半导体制造、封装及电子设备中的精密塑料部件，主要采用高温耐化学性特种工程塑料（如LCP液晶聚合物、PPS聚苯硫醚、PEEK聚醚醚酮等），通过高精度注塑或压缩成型工艺制造。这类部件需具备超低析出（防止污染晶圆）、耐等离子体腐蚀（适应刻蚀/沉积工艺）、高尺寸稳定性（公差±0.05mm以内）等特性，典型应用包括：晶圆载具（FOUP/FOSB）、封装托盘、测试插座、光刻机塑料透镜支架等。

3C塑胶件是计算机、通信和消费电子产品中广泛使用的塑料零部件，主要采用ABS、PC、PC+ABS、PMMA、尼龙等工程塑料，通过注塑成型、双色注塑、纳米注塑等工艺制造，具有轻量化、成本低、设计灵活等优势。它们应用于手机外壳、笔记本结构件、耳机壳体等产品，需满足尺寸精度（±0.1mm）、抗冲击、阻燃等要求，并经历跌落、高低温等可靠性测试。未来趋势包括环保材料（如再生塑料）、更薄壁设计和智能化集成（如嵌入传感器），推动电子产品向更轻、更强、更可持续方向发展。

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