陶瓷片

MEMS中的陶瓷片通常由特定陶瓷材料制成,具有良好的机械性能、电气性能和热稳定性,可用于传感器、执行器等多种MEMS器件。


类别描述
衬底——陶瓷片

氧化铝(Al2O3)陶瓷基片:氧化铝含量高,结构比较致密,具有特殊的性能,故称为特种陶瓷。

氮化铝(AIN)晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物,具有纤锌矿型结构,属六方晶系。

材料特性

热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

主要参数直径2~6英寸 作为高导热衬底,主要应用在大功率器件 可提供AL2O3氧化铝陶瓷片