芯动世界 辉映未来

关 于 芯 辉

无锡芯辉半导体科技有限公司,作为一家专注于MEMS领域的技术创新型企业,在行业内崭露头角。公司凭借光刻、刻蚀、镀膜、键合、切割打孔等多种先进工艺加工能力,构建起了完整的MEMS全过程解决方案体系。

目前,公司已与众多科研院所、高等院校以及创新企业达成深度合作,以丰富的实践经验和专业的技术水平,为客户提供切实可行的定制化MEMS加工解决方案,满足不同客户的多元需求。

公司的核心团队成员在MEMS行业领域深耕长达十余年,积累了深厚的技术底蕴和丰富的实战经验。在“客户至上、科技为本、合作共赢”的企业宗旨引领下,芯辉始终将客户的需求放在首位,以科技创新驱动发展,积极携手合作伙伴,共创美好未来。凭借优质、专业的服务,芯辉正稳步迈向成为客户心目中最值得信赖的MEMS领域顾问的目标。

2025-02-20

中标喜报!上海※※大学微流控片和夹具等材料采购项目

热烈祝贺我司成功中标上海**大学微流控片和夹具等材料项目!成交金额49.15万元,凭借先进技术与优质方案,我们在激烈竞争中脱颖而出。此次中标是对公司实力的认可,更是前行动力。期待团队乘胜追击,持续奋进,再创新辉煌!

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